曼恩斯特：在半导体先进封装范畴公司涂布技能首要运用在于面板级的扇出型封装涂布工序

  同花顺300033）金融研讨中心9月18日讯，有投资者向曼恩斯特301325）发问， 敬重的董秘您好，贵公司的产品在扇出型封装范畴有何运用？烦请详细介绍一下，感谢

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！在半导体先进封装范畴，公司涂布技能首要运用在于面板级的扇出型封装涂布工序，该技能运用具有效率高及归纳本钱更低一级特色。感谢您的重视！

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